
USD.AI
USD.AI(CHIP) 是一个专注于人工智能基础设施融资的无须许可借贷协议。它通过将GPU等硬件资产代币化作为抵押品,为AI算力提供商提供链上信贷,并发行合成美元稳定币USDai和生息代币sUSDai。
Compound 是基于以太坊的去中心化借贷协议,首创流动性池模式与算法利率模型,允许用户通过超额抵押资产进行借贷,支持 ETH、USDC、DAI 等主流加密资产。其治理代币 COMP 推动去中心化决策,利率由资金供需动态调整,兼容多链生态与机构级合规服务。
Compound 成立于2018年,前身为点对点借贷平台 ETHLend,转型资金池模式后成为 DeFi 借贷赛道标杆。用户存入资产获取 cToken 凭证(如 cETH),借入资产需超额抵押并支付浮动利息。2020年推出 COMP 代币并启动“借贷即挖矿”机制,TVL 峰值超 60 亿美元,日均清算量位居行业前列。协议通过 DAO 治理升级利率模型并整合 RWA(如美国国债),2024年推出 V4 版本优化跨链资产流动性。
(注:以上数据资料来源于CoinMarketCap,截止至2025年3月24日)







